耐高温工控电子、高频军工加工、高精度多层电路板厂家
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1、常用基材：FR-4
2、基材铜箔厚度：1-3oz
3、板厚：0.3-6.0mm
4、PCB层数：1-16层
5、镀层厚度：20um-72um
6、最大加工尺寸：700*500mm
7、最小线宽线距：0.08mm
8、最小孔径：0.2mm
9、最小焊盘直径：0.5mm
10、金属化孔孔径公差：?0.05mm
11、孔位差：?0.05mm
12、塞孔直径：0.25mm--0.60mm
13、绝缘电阻：＞1014Ω（常态）
14、表面处理：喷锡、沉金、镀金、OSP、金手指、混合表面处理等